Network
ZONA PRIANGAN - MediaTek pada hari Selasa memperkenalkan Dimensity 8300 sebagai prosesor terbaru perusahaan untuk ponsel pintar Android. Dibangun dengan teknologi proses 4nm generasi kedua tercanggih dari TSMC, prosesor ini menawarkan peningkatan performa sebesar 20 persen dan konsumsi daya 30 persen lebih rendah dibanding pendahulunya.
Chipset baru ini menyediakan dukungan AI generatif penuh, termasuk model bahasa besar (LLM) dan teknologi seperti Stable Diffusion.
Chip ini mendukung kamera hingga 320 megapiksel dan kecepatan downlink jaringan 5G hingga 5,17Gbps, menurut pernyataan perusahaan.
Baca Juga: Honor Play 8T: Smartphone Terbaru dengan MediaTek Dimensity 6080 dan Kamera 50MP
Prosesor mobile Dimensity 8300 yang baru diumumkan adalah chip octa-core dengan empat inti kinerja Arm Cortex-A715 dan empat inti efisiensi Cortex-A510, dengan kecepatan masing-masing 3,35GHz dan 2,2GHz.
Chip ini mendukung LPDDR5x dan penyimpanan UFS 4 dengan dukungan Multi-Circular Queue (MCQ).
Skor benchmark sebelumnya menunjukkan bahwa chip ini dapat bersaing dengan chip terkuat kedua Qualcomm, yaitu Snapdragon 8 Gen 2 SoC.
Baca Juga: Inilah Spesifikasi Lengkap Oppo A18: Layar 90Hz, MediaTek Helio G85, dan Baterai 5,000mAh
Selain peningkatan CPU yang disebutkan sebelumnya, chip ini dilengkapi dengan GPU Mali-G615 yang diklaim menggunakan daya 55 persen lebih sedikit sambil menawarkan kinerja 60 persen lebih baik dibanding model tahun lalu.
Chip ini juga memiliki teknologi game HyperEngine dari MediaTek yang memonitor suhu perangkat dan mencegah perangkat dari kepanasan selama sesi bermain game, sesuai pernyataan perusahaan.
Untuk foto dan video, MediaTek Dimensity 8300 dilengkapi dengan Imagiq 980 ISP yang diklaim menawarkan 4K60fps HDR dengan dukungan untuk perekaman video lebih lama, berkat peningkatan konsumsi daya.
Chip ini mendukung kamera ponsel dengan resolusi maksimum 320 megapiksel.
MediaTek telah melengkapi Dimensity 8300 dengan prosesor AI APU 780 dengan arsitektur serupa dengan chipset Dimensity 9300 yang lebih canggih, menghasilkan peningkatan kinerja sebesar 2x dan 3,3x dalam komputasi INT/FP16 dan kinerja AI, secara berturut-turut.
Sementara itu, chip ini mendukung teknologi AI generatif on-device dengan hingga 10 miliar parameter serta dukungan untuk Stable Diffusion, menurut pernyataan pembuat chip.
Baca Juga: Redmi A2, Redmi A2+ dengan Baterai 5000mAH, MediaTek Helio G36 SoC Telah Resmi Diluncurkan
Dari segi konektivitas, Dimensity 8300 baru memiliki modem 3GPP Release-16 dengan dukungan 5G dan 4G LTE. Chipset ini juga dilengkapi dengan dukungan Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.4, bersama dengan dukungan GPS, GLONASS, dan NavIC untuk navigasi berbasis satelit.
Menurut MediaTek, ponsel 5G yang menggunakan chip Dimensity 8300 yang baru akan diluncurkan sebelum akhir tahun.
Chip ini diharapkan bersaing dengan chip Snapdragon 8 Gen 2 dan Snapdragon 8+ Gen 1 dari Qualcomm.
Meskipun model-model spesifik yang menggunakan chip MediaTek ini belum diumumkan, kita dapat mengharapkan produsen ponsel pintar mengumumkan model-model mendatang yang menggunakan chipset mobile ini dalam beberapa minggu dan bulan ke depan.***
