Network
ZONA PRIANGAN - Qualcomm memperkenalkan Snapdragon S7 Pro Gen 1 dan Snapdragon S7 Gen 1 pada Selasa di acara tahunan Snapdragon Summit, di mana produsen chip ini juga meluncurkan chip Snapdragon 8 Gen 3 dan Snapdragon X Elite untuk smartphone dan laptop, seperti dilaporkan oleh laman Gadget 360.
Seri baru Snapdragon S7 Gen 1 adalah penerus dari chip S5 Gen 2 dari perusahaan ini. Model Pro dilengkapi dengan dukungan untuk Bluetooth 5.4 dan konektivitas Wi-Fi mikro-power.
Model Pro ini memiliki jangkauan yang jauh lebih baik pada earphone nirkabel yang akan datang. Selain itu, chip ini mampu mengalirkan audio lossless 192kHz dan audio spasial.
Baca Juga: Tentang Snapdragon Seamless: Qualcomm Kenalkan Teknologi Lintas Platform Terbaru
Diharapkan akan hadir pada headset truly wireless stereo (TWS), earphone nirkabel, dan speaker terhubung dalam beberapa bulan mendatang, chip audio Snapdragon S7 Pro Gen 1 yang baru dilengkapi dengan dukungan untuk Wi-Fi mikro-power.
Selain dukungan Bluetooth 5.4, konektivitas Wi-Fi mikro-power pada headset nirkabel bersama dengan teknologi XPAN Qualcomm diklaim dapat memperluas cakupan dari beberapa meter menjadi "di seluruh rumah, bangunan, atau kampus".
Selain jangkauan yang ditingkatkan yang ditawarkan oleh Snapdragon S7 Pro Gen 1, model yang lebih premium ini juga mencakup dukungan untuk streaming audio lossless multi-kanal dan audio spasial multi-kanal.
Baca Juga: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3: Platform Mobile Terbaru dengan Kecerdasan Buatan Generatif
Kedua chip ini mendukung teknologi kompensasi kerugian pendengaran Qualcomm dan fitur amplifikasi suara pribadi.
