Samsung Galaxy Z Flip 6: Spesifikasi Baru dan Chipset Terungkap!

- 21 Maret 2024, 17:30 WIB
Bocoran sebelumnya menunjukkan bahwa Galaxy Z Flip 6 dapat tampil mirip dengan Galaxy Z Flip 5 (foto).
Bocoran sebelumnya menunjukkan bahwa Galaxy Z Flip 6 dapat tampil mirip dengan Galaxy Z Flip 5 (foto). /Gadget 360

ZONA PRIANGAN - Samsung Galaxy Z Flip 6 diperkirakan akan membuat debutnya dalam beberapa bulan ini bersama dengan Galaxy Z Fold 6, diikuti oleh Galaxy Z Fold FE yang lebih terjangkau. Penerus Galaxy Z Flip 5 dari perusahaan ini kemungkinan besar akan hadir dengan chipset yang sama dengan yang menggerakkan ponsel Samsung Galaxy S24 dan Galaxy S24+, seperti dilaporkan oleh laman Gadget 360.

Ponsel lipat bergaya clamshell dari perusahaan ini saat ini merupakan pilihan yang paling terjangkau dalam seri Galaxy Z.

Sumber bocoran Revegnus (@Tech_Reve) mengklaim bahwa Samsung dapat melengkapi Galaxy Z Flip 6 dengan prosesor Exynos 2400.

Baca Juga: Layar Generasi Baru: Display Tri-fold dan Rollable Samsung Mendominasi!

Pada awal tahun ini, perusahaan meluncurkan Galaxy S24 dan Galaxy S24+ dengan chip yang sama di pasar internasional kecuali Amerika Utara dan China.

Sementara Galaxy S24 Ultra dilengkapi dengan prosesor unggulan Snapdragon 8 Gen 3 dari Qualcomm di semua pasar.

Mengingat keputusan Samsung untuk melengkapi model-model seri Galaxy S24 yang lebih terjangkau dengan prosesor Exynos sendiri, kemungkinan inklusinya dalam Galaxy Z Flip 6 tidak terdengar sangat tidak mungkin.

Baca Juga: Rumor Samsung Galaxy S25: Layar Lebih Besar, Kamera Lebih Tajam!

Perlu dicatat bahwa berbeda dengan chip-chip sebelumnya dari perusahaan ini, Exynos 2400 berhasil memberikan persaingan serius terhadap Snapdragon 8 Gen 3 pada awal tahun ini.

Exynos 2400 memiliki inti Arm Cortex-X4 kinerja tinggi dengan kecepatan clock puncak 3.2GHz, empat inti Cortex-A720 (dua inti pada 2.9GHz dan dua pada 2.6GHz) bersama dengan empat inti efisiensi Cortex-A520 yang berjalan pada 1.92GHz.

Ini adalah prosesor pertama perusahaan yang menggunakan Fan-out Wafer Level Package (FOWLP) yang dikatakan meningkatkan manajemen termal untuk kinerja yang berkelanjutan.

Baca Juga: Samsung Galaxy Z Flip 6: Spesifikasi Baru dan Desain Lebih Menawan!

Bocoran terbaru terkait Galaxy Z Flip 6 yang diduga menunjukkan bahwa ponsel tersebut akan dilengkapi dengan layar penutup yang lebih besar dari pendahulunya, Galaxy Z Flip 5.

Yang terakhir ini membuat debutnya pada paruh kedua tahun 2023 dengan layar penutup 3.4 inci.

Ponsel lipat bergaya clamshell dari Samsung tahun ini juga dikabarkan akan hadir dengan baterai yang lebih besar dan hingga 12GB RAM.

Lebih banyak detail tentang ponsel tersebut diharapkan muncul menjelang kedatangannya pada bulan Juli mendatang.***

Editor: Toni Irawan

Sumber: Gadget 360


Tags

Artikel Pilihan

Terkait

Terkini

Terpopuler

Kabar Daerah

x