Network
Bekerja bersamanya di Red Magic 5S akan menjadi heat-dissipation copper “foil” besar 4843mm².
Ada pipa ruang uap besar, gel termal berkinerja tinggi dan, tentu saja, kipas pendingin aktif built-it aktif Red Magic .
Baca Juga: Apa Kata Zodiak: Virgo Semakin Romantis, Scorpio Jangan Terlalu Cuek
Unit sentrifugal 15.000 rpm, dengan peningkatan aliran udara Utara ke Selatan dalam desain Red Magic 5S yang telah direvisi.
Plat datar berukuran besar di dekat bagian atasnya, tepat di bawah potongan oval yang mencuat dari kaca bagian belakang ponsel di renders, itu adalah perak atau berlapis perak.
Tepat di bawah itu, kita dapat dengan jelas melihat kipas aktif di sebelah kiri.
Baca Juga: Siapa Yang Akan Menyusul Norwich City Terdegradasi ?
Bisa jadi itu merupakan motherboard, yang menampung chipset Snapdragon 865+ dan solusi modem eksternal.
Itu juga bisa menjadi "foil" tembaga 4843mm², yang bersentuhan langsung dengan chip.
Di sisi lain papan utama, kita melihat big heat pipe/vapor chamber, dengan unit lainnya diposisikan antara metal middle frame dari telepon dan layarnya.
