Exynos 2400 memiliki inti Arm Cortex-X4 kinerja tinggi dengan kecepatan clock puncak 3.2GHz, empat inti Cortex-A720 (dua inti pada 2.9GHz dan dua pada 2.6GHz) bersama dengan empat inti efisiensi Cortex-A520 yang berjalan pada 1.92GHz.
Ini adalah prosesor pertama perusahaan yang menggunakan Fan-out Wafer Level Package (FOWLP) yang dikatakan meningkatkan manajemen termal untuk kinerja yang berkelanjutan.
Baca Juga: Samsung Galaxy Z Flip 6: Spesifikasi Baru dan Desain Lebih Menawan!
Bocoran terbaru terkait Galaxy Z Flip 6 yang diduga menunjukkan bahwa ponsel tersebut akan dilengkapi dengan layar penutup yang lebih besar dari pendahulunya, Galaxy Z Flip 5.
Yang terakhir ini membuat debutnya pada paruh kedua tahun 2023 dengan layar penutup 3.4 inci.
Ponsel lipat bergaya clamshell dari Samsung tahun ini juga dikabarkan akan hadir dengan baterai yang lebih besar dan hingga 12GB RAM.
Lebih banyak detail tentang ponsel tersebut diharapkan muncul menjelang kedatangannya pada bulan Juli mendatang.***