Network
ZONA PRIANGAN - Sekarang, Snapdragon 865+ yang telah di-biner dan di-overclock sudah menjadi kenyataan.
Jadi sudah saatnya mengalihkan perhatian kepada perangkat yang antusias dan berpusat pada gamer.
Hal itu ada pada Asus ROG Phone 3 yang akan datang dan nubia Red Magic 5S yang akan menjadi smartphone pertama yang mengadopsinya, demikian dilaporkan laman GSMarena.
Baca Juga: Mengapa Persib Tidak Menginginkan PSMS Medan Terdegradasi, Ini Jawabannya
Dibandingkan dengan perangkat Republic of Gamer, masih ada beberapa detail mengenai Red Magic 5S yang ditingkatkan.
Presiden perusahaan Ni Fei memang sudah mengumumkan bahwa di handset gamingnya itu akan disemati sistem pendingin yang telah ditingkatkan, untuk memanfaatkan chip baru.
Fitur headlining dari pengaturan pendinginan baru yang rumit adalah perak - salah satu bahan yang paling konduktif termal yang dikenal hingga saat ini.
Baca Juga: Comet Neowise Akan Melintasi Bumi 6.800 Tahun Lagi
Informasi di Weibo, materi mahal, di bawah judul pemasaran "ICE Ag", akan digunakan untuk melapisi komponen tertentu atau sebagai thermally-conductive pad.
Bekerja bersamanya di Red Magic 5S akan menjadi heat-dissipation copper “foil” besar 4843mm².
Ada pipa ruang uap besar, gel termal berkinerja tinggi dan, tentu saja, kipas pendingin aktif built-it aktif Red Magic .
Baca Juga: Apa Kata Zodiak: Virgo Semakin Romantis, Scorpio Jangan Terlalu Cuek
Unit sentrifugal 15.000 rpm, dengan peningkatan aliran udara Utara ke Selatan dalam desain Red Magic 5S yang telah direvisi.
Plat datar berukuran besar di dekat bagian atasnya, tepat di bawah potongan oval yang mencuat dari kaca bagian belakang ponsel di renders, itu adalah perak atau berlapis perak.
Tepat di bawah itu, kita dapat dengan jelas melihat kipas aktif di sebelah kiri.
Baca Juga: Siapa Yang Akan Menyusul Norwich City Terdegradasi ?
Bisa jadi itu merupakan motherboard, yang menampung chipset Snapdragon 865+ dan solusi modem eksternal.
Itu juga bisa menjadi "foil" tembaga 4843mm², yang bersentuhan langsung dengan chip.
Di sisi lain papan utama, kita melihat big heat pipe/vapor chamber, dengan unit lainnya diposisikan antara metal middle frame dari telepon dan layarnya.
Baca Juga: Agustus-Desember 2020 Masa Pemulihan Ekonomi pada Sektor Pariwisata
Fungsinya menghilangkan panas di area itu, secara merata ke tampilan itu sendiri, mungkin beberapa film grafit.
Setidaknya itulah cara konvensional dalam proses pendinginan handset gaming.
Jelas bahwa sebagian besar komponen ponsel sebenarnya adalah bagian dari solusi pendinginannya yang canggih.
Baca Juga: Mike Tyson Akan Bertarung dengan Hiu Putih Besar
Adapun rumor lain tentang Red Magic 5S yang akan datang, kami mengharapkannya untuk mengemas RAM LPDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1, di samping chipset Snapdragon 865+ yang telah di-biner dan di-overclock.
Yang terakhir ini diharapkan menjadi upgrade paling utama dari Red Magic 5G yang ada.
5S baru kemungkinan akan meminjam dimensi keseluruhan dan layar AMOLED 144Hz dari saudaranya.***
